行业动态：1、TI 宣布新晶圆厂建设计划。TI 宣布计划德克萨斯州北部谢尔曼建造新的12 英寸半导体晶圆制造厂。该制造基地最多可建设4个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022 年动工，预计最早在2025 年第一座晶圆制造厂将开始投产。如果四座工厂全部建成，总投资额将达约300 亿美元。2、联发科发布全球首颗4nm处理器天玑9000。联发科于11 月19 日发布全球首颗采用台积电4nm 的智能手机处理器天玑9000。天玑9000 CPU 部分采用最新Arm V9 架构，具有1 个超大核，Arm Cortex-X2 核心，频率3.05GHz；3 个大核， ArmCortex-A710 核心，频率2.85GHz；4 个小核，Arm Cortex-A510 能效核心；支持LPDDR5X 内存，速率可达7500Mbps.GPU 部分采用Arm Mali-G710十核 GPU，支持移动端光线追踪图形渲染技术，支持180Hz FHD+显示。天玑9000 还具有14MB 的缓存设计，包括8MB 的L3 缓存，6MB 的系统缓存，可以与PC 级的处理器相媲美。3、Q3 DRAM 总产值季成长10.2%。TrendForce 数据，Q3 DRAM 总产值季成长10.2%，达266 亿美元。展望第四季，在供应链问题持续纷扰，及年底库存盘点即将来临的双重压力下，DRAM 库存偏高的买方在采购力道上恐怕更为缩手，进而导致DRAM 价格失去支撑，甚至反转下跌，结束仅三季的上涨周期。 4、小鹏汽车发布小鹏G9。小鹏汽车在 2021 年广州车展上发布旗下第四款车型：全新智能旗舰 SUV 小鹏G9。小鹏G9 采用领先的 X-EEA 3.0电子电气架构，将是支持 XPILOT 4.0 智能辅助驾驶系统的首款量产车，搭载XPower 3.0 动力系统，是国内首款基于800V 高压SiC 平台的量产车，未来将实现超充5min，补能超过200km 的能力，电驱系统最高效率可达95%以上。为配合 800 高压平台，小鹏汽车还将铺设中国首批量产的480kW 高压超充桩。

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（文章来源：中银国际证券）